TSMC 차세대 패키징 CoPoS와 2030년 이후 유리기판 전망 분석
TSMC가 ‘CoPoS’라는 차세대 패키징 기술을 공개하며 반도체 업계의 미래를 주도하고 있습니다. CoPoS는 칩을 웨이퍼 상태에서 먼저 패키징한 후 기판에 올리는 방식으로, 고성능 구현, 전력 효율 증대, 비용 경쟁력 확보 등의 장점을 가집니다. 반면, 유리기판은 미래 기술로 주목받지만 높은 기술적 난제와 생산 단가로 인해 2030년 이후 상용화될 전망입니다. CoPoS는 유리기판으로 나아가기 위한 중요한 징검다리 역할을 할 … 더 읽기