TSMC, 첨단 패키징 기술 로드맵 공개: CoPoS와 AP7으로 2028년 양산 체계 준비
“`html TSMC가 ‘첨단 패키징’ 기술에 집중하며 CoPoS 기술과 AP7 공장을 통해 2028년까지 양산 체계를 구축합니다. 이는 칩 성능 향상과 전력 효율 개선을 목표로 하며, AI 및 HPC 등 미래 수요에 대응하기 위한 TSMC의 전략적 움직임입니다. 목차 첨단 패키징, 칩 성능의 새로운 가능성을 열다 AP7 신설, 2028년 양산 체계의 핵심 축 TSMC의 독보적인 경쟁력, 미래 반도체 … 더 읽기