한미반도체, HBM 넘어 2.5D 패키징 진출: 대만 공개 장비 5종 분석
한미반도체가 대만 EDC EXPO 2023에서 HBM 시장을 넘어 2.5D 패키징 시장으로 사업 확장을 선언했습니다. 이는 차세대 반도체 기술의 핵심으로 부상하는 2.5D 패키징 시장을 공략하려는 전략이며, HBM 시장에서의 성공을 기반으로 신규 시장을 적극적으로 개척하려는 의지를 보여줍니다. 목차 한미반도체의 HBM 시장 입지 2.5D 패키징의 중요성과 전망 EDC EXPO 2023에서 공개된 2.5D 패키징 장비 2.5D 패키징 시장 공략 … 더 읽기