반도체, 나노 공정의 물리적 한계와 EUV 기술의 역할

반도체 기술은 물리적 한계에 직면하며 나노 공정의 미세화를 넘어 EUV 기술, 3D 적층, 신소재 활용 등 새로운 돌파구를 모색하고 있습니다. 이러한 혁신은 미래 산업 발전을 가속화할 것입니다. 목차 나노 공정, 극한의 정밀함으로 한계에 도전하다 EUV 기술, 빛으로 그리는 나노 로드맵 미래를 향한 진화, 새로운 소재와 구조의 가능성 결론 자주 묻는 질문 나노 공정, 극한의 정밀함으로 … 더 읽기

세미파이브, TSMC 2나노급 전력 반도체 IP 공개: 기술 리더십 강화 신호탄

세미파이브가 TSMC의 2나노급 공정 기술을 활용한 전력 반도체 IP를 공개하며 반도체 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 이는 고성능, 저전력 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로, AI, 전기차 등 미래 산업의 핵심 경쟁력이 될 것으로 전망됩니다. 목차 세미파이브, 전력 반도체 IP의 중요성을 간파하다 TSMC 2나노 공정, 혁신의 최전선에 서다 세미파이브의 2나노급 전력 반도체 IP, 무엇이 다른가 고성능 … 더 읽기

에이디테크놀로지, 2나노·칩렛 기술로 미래 플랫폼 전환 선언

에이디테크놀로지가 2나노 공정과 칩렛 기술을 기반으로 플랫폼 전환을 선언하며 2030년 매출 1조 5천억 원 달성을 목표로 하고 있습니다. 이는 단순한 기술 도입을 넘어, 고객사와의 심층 협력을 통한 통합 솔루션 제공 및 기술 혁신 주도 플레이어로의 도약을 의미합니다. 목차 현재 사업과 플랫폼 전환 배경, 왜 지금일까요 2나노 공정과 칩렛, 에이디테크놀로지의 승부수 2030년 매출 1.5조, 목표 달성을 … 더 읽기