ASML과 인텔이 하이NA EUV 기술을 활용한 첫 양산에 성공하며 반도체 산업에 큰 파장을 예고했습니다. 이는 기존 EUV 기술보다 향상된 해상도로 초고밀도 반도체 생산을 가능하게 하며, AI, HPC 등 미래 핵심 기술의 수요를 충족시킬 잠재력을 지닙니다. 해결해야 할 과제도 있지만, 차세대 반도체 기술 경쟁의 중요한 이정표가 될 것입니다. 목차 하이NA EUV, 왜 중요한가? ASML과 인텔, 꿈을 … 더 읽기
LG이노텍이 2031년까지 패키지솔루션 사업에서 영업이익 1조 원 달성이라는 야심 찬 목표를 발표했습니다. 이는 한국 반도체 산업 생태계 전반에 큰 의미를 가지며, 고부가가치 사업 경쟁력 강화와 미래 반도체 산업을 이끌 핵심 동력으로서의 위상 제고를 목표로 합니다. 목차 LG이노텍, 패키지솔루션 사업으로 1조 영업이익 목표 달성 선언 폭발적인 성장세를 보이는 패키지솔루션 시장의 이해 LG이노텍, 1조 목표 달성을 위한 … 더 읽기
AI 시대의 핵심 기술인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스가 차세대 HBM5 양산을 준비하며, 이를 가능하게 할 ‘하이브리드 본더’ 시장의 경쟁이 본격화되고 있습니다. 이는 단순 기술 경쟁을 넘어 미래 반도체 시장의 판도를 바꿀 중요한 격전지가 될 전망입니다. 목차 HBM5와 하이브리드 본딩 기술: AI 성능의 심장 SK하이닉스의 선택과 하이브리드 본더 기업들의 경쟁 앞으로의 HBM 시장과 SK하이닉스의 선두 유지 … 더 읽기
AI 서버 수요 폭발로 인해 낸드플래시 시장에서 HBF(하이브리드 본딩) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. 400단 이상의 초고적층 시대를 맞아 삼성전자의 수직 계열화 전략과 SK하이닉스의 글로벌 파트너십 협력이 치열하게 전개되는 가운데, 안정적인 수율 확보와 비용 효율성이 향후 반도체 전쟁의 승패를 가를 결정적 변수가 될 전망입니다. 1. 낸드플래시 적층 경쟁의 새로운 국면: HBF 기술의 등장 배경 2. … 더 읽기