하이브리드 본딩 HBF 승부수 삼성과 SK 낸드 시장 주도권 분석
AI 서버 수요 폭발로 인해 낸드플래시 시장에서 HBF(하이브리드 본딩) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. 400단 이상의 초고적층 시대를 맞아 삼성전자의 수직 계열화 전략과 SK하이닉스의 글로벌 파트너십 협력이 치열하게 전개되는 가운데, 안정적인 수율 확보와 비용 효율성이 향후 반도체 전쟁의 승패를 가를 결정적 변수가 될 전망입니다. 1. 낸드플래시 적층 경쟁의 새로운 국면: HBF 기술의 등장 배경 2. … 더 읽기