중국산 HBM3 양산 본격화, 3년으로 좁혀진 기술 격차와 대응 정리
중국 CXMT가 HBM3 양산에 성공하며 한국과의 기술 격차를 3년 수준으로 좁혔습니다. 이에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 및 HBM4E와 같은 차세대 기술로 초격차를 유지하려는 전략을 펼치고 있으며, 2026년 하반기가 글로벌 반도체 시장의 주도권을 결정짓는 중요한 분수령이 될 전망입니다. 중국 CXMT의 HBM3 양산과 반도체 굴기의 가시화 한중 기술 격차 3년 단축이 시장에 던지는 경고음 한국 반도체의 초격차 … 더 읽기