차세대 HBM4 두께 표준 완화와 삼성 SK 본딩 기술 전략 분석
국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4 16단 제품의 두께 표준을 775마이크로미터로 완화함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 반도체 공정에서 기술적 유연성을 확보하게 되었습니다. 이번 결정은 기존 본딩 기술의 수명을 연장시키고 안정적인 수율 확보를 가능하게 하여 AI 반도체 시장의 주도권 경쟁을 새로운 국면으로 이끌 것으로 전망됩니다. 목차 JEDEC의 두께 표준 완화 결정이 반도체 판도에 미친 영향 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF 기술 고도화와 … 더 읽기