베시 삼성전자 하이브리드 본딩 채택, 2분기 가시화 전망 분석
삼성전자가 HBM4 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 전격 도입하며 반도체 패키징의 패러다임 변화를 주도하고 있습니다. 네덜란드 베시(Besi)와의 협력을 통해 2026년 2분기 장비 발주가 예상되는 가운데, 기존 범프 방식을 넘어선 구리 직접 연결 기술로 인공지능 시장의 초격차를 실현할 핵심 승부수가 던져졌습니다. 목차 반도체 패키징의 판도를 바꿀 하이브리드 본딩의 정체 왜 베시 CEO는 2분기를 운명의 시간으로 지목했을까 … 더 읽기