리사수

AMD의 리사 수 회장이 삼성전자와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 지각변동을 예고했습니다. 이번 협력은 파운드리와 HBM 메모리, 첨단 패키징을 한 번에 해결하는 삼성만의 턴키 솔루션을 핵심으로 하며, 엔비디아 독주 체제를 깨기 위한 전략적 선택으로 풀이됩니다. 목차 테슬라의 성공 방정식을 넘어선 AMD의 거대한 설계 턴키 솔루션이라는 삼성전자만의 독보적인 무기 HBM4와 2나노 공정이 만드는 기술적 시너지 글로벌 … 더 읽기

핵심 요약 리사 수 AMD CEO의 방한은 단순한 방문을 넘어 삼성전자와의 고대역폭 메모리(HBM) 및 2나노 파운드리 협력, 그리고 네이버와의 맞춤형 AI 칩 개발을 아우르는 거대한 전략적 행보입니다. 이는 엔비디아의 독주에 대항하는 한국 반도체 및 IT 연합군의 탄생을 예고하며 글로벌 인공지능 시장의 권력 지도를 새롭게 그리는 중요한 분수령이 될 전망입니다. 목차 삼성전자와 리사 수의 만남: 고대역폭 … 더 읽기